창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PH2323-14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PH2323-14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PH2323-14 | |
| 관련 링크 | PH232, PH2323-14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238330753 | 0.075µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC238330753.pdf | |
![]() | ABM3B-14.400MHZ-10-1-U-T | 14.4MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-14.400MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | STTH806D | DIODE GEN PURP 600V 8A TO220AC | STTH806D.pdf | |
![]() | RMCF0805FG6K49 | RES SMD 6.49K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG6K49.pdf | |
![]() | LE82GL960-SLA5V | LE82GL960-SLA5V INTEL BGA | LE82GL960-SLA5V.pdf | |
![]() | LC4256V-5T176C | LC4256V-5T176C XILINX SMD or Through Hole | LC4256V-5T176C.pdf | |
![]() | AD548JR/KR | AD548JR/KR AD SOP | AD548JR/KR.pdf | |
![]() | KS74HCTLS163AN | KS74HCTLS163AN SAMSUNG DIP | KS74HCTLS163AN.pdf | |
![]() | SC11002CM | SC11002CM SEMTECH SOP20 | SC11002CM.pdf | |
![]() | XC2C256-5VQG100C | XC2C256-5VQG100C XILINX QFP100 | XC2C256-5VQG100C.pdf | |
![]() | R1P2G7218RBG | R1P2G7218RBG RENESAS BGA | R1P2G7218RBG.pdf | |
![]() | ADM810JART-REEL/7 | ADM810JART-REEL/7 AD SOT-23 3 | ADM810JART-REEL/7.pdf |