창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PGSMBJ2FA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PGSMBJ2FA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PGSMBJ2FA | |
| 관련 링크 | PGSMB, PGSMBJ2FA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL32C103GBFNNNE | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32C103GBFNNNE.pdf | |
![]() | MCH185CN331KK | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | MCH185CN331KK.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF5360V | RES SMD 536 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF5360V.pdf | |
![]() | TNPW06031K45BEEA | RES SMD 1.45KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K45BEEA.pdf | |
![]() | 100-3393-05 | 100-3393-05 TI TSSOP | 100-3393-05.pdf | |
![]() | HPCL-2531 | HPCL-2531 Agilent SMD or Through Hole | HPCL-2531.pdf | |
![]() | 840P | 840P FAI SOP8 | 840P.pdf | |
![]() | TLP3082(TP1,S,C,F,T) | TLP3082(TP1,S,C,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3082(TP1,S,C,F,T).pdf | |
![]() | ADSHC85 | ADSHC85 AD DIP | ADSHC85.pdf | |
![]() | 22UF/16V B | 22UF/16V B AVX SMD or Through Hole | 22UF/16V B.pdf | |
![]() | KS57P0002 | KS57P0002 SAMSUNG DIP | KS57P0002.pdf | |
![]() | TCMIX685DT | TCMIX685DT CAL SMT | TCMIX685DT.pdf |