창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PGSMBJ2FA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PGSMBJ2FA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PGSMBJ2FA | |
| 관련 링크 | PGSMB, PGSMBJ2FA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| AIRD-02-3R3M | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 11.4A 5 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | AIRD-02-3R3M.pdf | ||
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![]() | EMP7064AETC100-10 | EMP7064AETC100-10 ALTERA QFP | EMP7064AETC100-10.pdf | |
![]() | LT1074HVCTPBF | LT1074HVCTPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1074HVCTPBF.pdf | |
![]() | MPC7410-RX450LE | MPC7410-RX450LE MOTOROLA BGA | MPC7410-RX450LE.pdf | |
![]() | X158F6 | X158F6 ST SO-8 | X158F6.pdf |