창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PGA168AH3STG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PGA168AH3STG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PGA168AH3STG | |
| 관련 링크 | PGA168A, PGA168AH3STG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Y32000004 | 32MHz ±10ppm 수정 8pF -30°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y32000004.pdf | |
![]() | 3296W21201 | 3296W21201 BRN SMD or Through Hole | 3296W21201.pdf | |
![]() | K6R4004V1D-JI10 | K6R4004V1D-JI10 SAMSUNG SOJ | K6R4004V1D-JI10.pdf | |
![]() | MB606546UPF-G-BND | MB606546UPF-G-BND FUJITSU QFP | MB606546UPF-G-BND.pdf | |
![]() | LA7217M-E-W | LA7217M-E-W SANYO SOP14 | LA7217M-E-W.pdf | |
![]() | HGDEPM032A | HGDEPM032A ALPS SMD or Through Hole | HGDEPM032A.pdf | |
![]() | IDT23S05-1DCI | IDT23S05-1DCI IDT SOP-8 | IDT23S05-1DCI.pdf | |
![]() | MSP3410G-QA-C12-001TBD0-000-JC-MH-QAA-JM | MSP3410G-QA-C12-001TBD0-000-JC-MH-QAA-JM MICRONAS QFP | MSP3410G-QA-C12-001TBD0-000-JC-MH-QAA-JM.pdf | |
![]() | RKZ2.2BKL | RKZ2.2BKL RENESAS SOD-923 | RKZ2.2BKL.pdf | |
![]() | 2SJ465 / Z9 | 2SJ465 / Z9 TOSHIBA SOT-89 | 2SJ465 / Z9.pdf | |
![]() | TL811CL | TL811CL ORIGINAL CAN | TL811CL.pdf |