창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEX8624-AB50BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEX8624-AB50BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEX8624-AB50BC | |
| 관련 링크 | PEX8624-, PEX8624-AB50BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TC-25.000MDE-T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TC-25.000MDE-T.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE4K12 | RES SMD 4.12K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE4K12.pdf | |
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![]() | PS74HCT14 | PS74HCT14 PHI SOP3.9 | PS74HCT14.pdf | |
![]() | MC68HC705BD7D | MC68HC705BD7D MOTOROLA DIP-42 | MC68HC705BD7D.pdf | |
![]() | pdta114et-215 | pdta114et-215 philipssemiconducto SMD or Through Hole | pdta114et-215.pdf | |
![]() | MSM3300B208FBGA-TR(C | MSM3300B208FBGA-TR(C QUALCOMM BGA | MSM3300B208FBGA-TR(C.pdf | |
![]() | A313 2233-1 | A313 2233-1 RFPOWER TO-59r | A313 2233-1.pdf | |
![]() | W25X10ALNIG | W25X10ALNIG WINBOND SOP-8 | W25X10ALNIG.pdf | |
![]() | WSA733G | WSA733G WST TO-92 | WSA733G.pdf | |
![]() | CMP9-S-DC12V | CMP9-S-DC12V HKE DIP-SOP | CMP9-S-DC12V.pdf |