창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEX8604-BG50BCG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEX8604-BG50BCG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEX8604-BG50BCG | |
관련 링크 | PEX8604-B, PEX8604-BG50BCG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMF553K6500FERE | RES 3.65K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K6500FERE.pdf | ||
LT1029AMJ8/883 | LT1029AMJ8/883 LT SMD or Through Hole | LT1029AMJ8/883.pdf | ||
HFM104-L | HFM104-L MDD SMA-L(DO-214AC) | HFM104-L.pdf | ||
LSE65B-AABB-1-1-Z | LSE65B-AABB-1-1-Z OSR SMD or Through Hole | LSE65B-AABB-1-1-Z.pdf | ||
XR246N | XR246N XR DIP | XR246N.pdf | ||
1YUS12N12E-N | 1YUS12N12E-N MR DIP14 | 1YUS12N12E-N.pdf | ||
SDM-09060-B1F | SDM-09060-B1F RFMD NULL | SDM-09060-B1F.pdf | ||
TAJ475K025RNJ | TAJ475K025RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJ475K025RNJ.pdf | ||
SP813MCP-L | SP813MCP-L SipexCorporation SMD or Through Hole | SP813MCP-L.pdf | ||
MCV08A-I/SN. | MCV08A-I/SN. MICROCHIP SOP8 | MCV08A-I/SN..pdf | ||
CLC449AJE. | CLC449AJE. NATIONAL SOP8 | CLC449AJE..pdf | ||
JBTC94B02-AS | JBTC94B02-AS TOSHIBA SMD or Through Hole | JBTC94B02-AS.pdf |