창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEX8112-BB66B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEX8112-BB66B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEX8112-BB66B | |
관련 링크 | PEX8112, PEX8112-BB66B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C350C224KCR5TA | 0.22µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | C350C224KCR5TA.pdf | |
![]() | 0453.250MR | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0453.250MR.pdf | |
![]() | ECS-35-17-7SX-TR | 3.579545MHz ±30ppm 수정 17pF 200옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-35-17-7SX-TR.pdf | |
![]() | ADM7313 | ADM7313 APM SOP8 | ADM7313.pdf | |
![]() | CY23RS4800XC | CY23RS4800XC CY BGA | CY23RS4800XC.pdf | |
![]() | 75NF75-M | 75NF75-M ST SMD or Through Hole | 75NF75-M.pdf | |
![]() | TA7342 | TA7342 TOSHIBA SIP | TA7342.pdf | |
![]() | NB12K00103MBB | NB12K00103MBB AVX SMD | NB12K00103MBB.pdf | |
![]() | MC68HC705CBP-9C11C | MC68HC705CBP-9C11C MOTO DIP40 | MC68HC705CBP-9C11C.pdf | |
![]() | JR1AF-TM-DC6V | JR1AF-TM-DC6V ORIGINAL SMD or Through Hole | JR1AF-TM-DC6V.pdf | |
![]() | B9NK60ZD | B9NK60ZD ST TO-263 | B9NK60ZD.pdf | |
![]() | AD8551ARZ | AD8551ARZ ORIGINAL SOP-8 | AD8551ARZ .pdf |