창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PESD5V0L1UA,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PESD5V0L1U(A,B,L) | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | 1 | |
양방향 채널 | - | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 5V(최대) | |
전압 - 항복(최소) | 6.4V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 12V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 3.5A(8/20µs) | |
전력 - 피크 펄스 | 42W | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 자동차 | |
정전 용량 @ 주파수 | 25pF @ 1MHz | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TA) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6822-2 934063222115 PESD5V0L1UA,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PESD5V0L1UA,115 | |
관련 링크 | PESD5V0L1, PESD5V0L1UA,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | MAX2056ETX+T | RF Amplifier IC Cellular, ATE, GSM, EDGE, ISM, W-CDMA, 802.16/WiMax, CDMA2000 800MHz ~ 1GHz 36-TQFN (6x6) | MAX2056ETX+T.pdf | |
![]() | 473-2SYGT-S530-E2 | 473-2SYGT-S530-E2 EVERLIGHT DIP | 473-2SYGT-S530-E2.pdf | |
![]() | 85510-5017 | 85510-5017 MOLEX SMD or Through Hole | 85510-5017.pdf | |
![]() | S-1170B45UC-OUETFG | S-1170B45UC-OUETFG SEIKO SOT-89 | S-1170B45UC-OUETFG.pdf | |
![]() | HS9449AL | HS9449AL ORIGINAL DIP | HS9449AL.pdf | |
![]() | P7TF-05 | P7TF-05 OMRON SMD or Through Hole | P7TF-05.pdf | |
![]() | LBNG | LBNG LINEAR SMD or Through Hole | LBNG.pdf | |
![]() | RK73H2BTTD3602F | RK73H2BTTD3602F KOA 1206 | RK73H2BTTD3602F.pdf | |
![]() | RT9004FGQV | RT9004FGQV RICHTEK VDFN3x3-10 | RT9004FGQV.pdf | |
![]() | PIC16C66-20I/SP | PIC16C66-20I/SP MICROCHIP DIP-28 | PIC16C66-20I/SP.pdf | |
![]() | UL1723-24AWG-B-19*0.12 | UL1723-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1723-24AWG-B-19*0.12.pdf |