창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PESD3V3U1UT,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PESD(x)U1UT Series | |
제품 교육 모듈 | ESD Protection Diodes ESD Standards and Products | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1506 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | 1 | |
양방향 채널 | - | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 3.3V(최대) | |
전압 - 항복(최소) | 5.8V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 20V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 5A(8/20µs) | |
전력 - 피크 펄스 | 80W | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 범용 | |
정전 용량 @ 주파수 | 0.6pF @ 1MHz | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TA) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-4047-2 934059101215 PESD3V3U1UT T/R PESD3V3U1UT T/R-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PESD3V3U1UT,215 | |
관련 링크 | PESD3V3U1, PESD3V3U1UT,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 860011378008 | 33µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 860011378008.pdf | |
![]() | TPS3306-33DG4 | TPS3306-33DG4 TI SMD or Through Hole | TPS3306-33DG4.pdf | |
![]() | TF10BN1.25TTD | TF10BN1.25TTD KOA SMD | TF10BN1.25TTD.pdf | |
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![]() | MOT51A | MOT51A MOT SMD-8 | MOT51A.pdf | |
![]() | UVX1C222MHA | UVX1C222MHA NICHICON DIP | UVX1C222MHA.pdf | |
![]() | NLC252018T-150M-N | NLC252018T-150M-N YAGEO SMD | NLC252018T-150M-N.pdf | |
![]() | APT12060LVFRG | APT12060LVFRG APT TO-3PL | APT12060LVFRG.pdf | |
![]() | T50RIA20 | T50RIA20 IR SMD or Through Hole | T50RIA20.pdf | |
![]() | RD2.7ES-AB2 | RD2.7ES-AB2 NEC SMD or Through Hole | RD2.7ES-AB2.pdf | |
![]() | RWE550LG222M76X155LL | RWE550LG222M76X155LL NIPPON SMD or Through Hole | RWE550LG222M76X155LL.pdf |