창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PESD36VS2UT,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PESD(x)S2UT Series | |
PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 09/Jun/2013 Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 02/Sep/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | 2 | |
양방향 채널 | - | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 36V(최대) | |
전압 - 항복(최소) | 40V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 60V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 2.5A(8/20µs) | |
전력 - 피크 펄스 | 160W | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 자동차 | |
정전 용량 @ 주파수 | 17pF @ 1MHz | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TA) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6840-2 934063585215 PESD36VS2UT,215-ND PESD36VS2UT215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PESD36VS2UT,215 | |
관련 링크 | PESD36VS2, PESD36VS2UT,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | GQM2195C2E3R9WB12D | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E3R9WB12D.pdf | |
![]() | G6EU-134PL-ST-US-12VDC | G6EU-134PL-ST-US-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G6EU-134PL-ST-US-12VDC.pdf | |
![]() | STMU3040L | STMU3040L ST QFN | STMU3040L.pdf | |
![]() | SN60207 | SN60207 TI TSSOP | SN60207.pdf | |
![]() | A2C00010395C | A2C00010395C MOT PLCC52 | A2C00010395C.pdf | |
![]() | CKCL22CH1H331K | CKCL22CH1H331K TDK SMD or Through Hole | CKCL22CH1H331K.pdf | |
![]() | BC858C 3L 4 | BC858C 3L 4 HKT SMD or Through Hole | BC858C 3L 4.pdf | |
![]() | 3CA640X01-OZRO | 3CA640X01-OZRO SAMSUNG QFP | 3CA640X01-OZRO.pdf | |
![]() | 523571491 | 523571491 Molex SMD or Through Hole | 523571491.pdf | |
![]() | EFD20/10/7-3C94 | EFD20/10/7-3C94 FERROX SMD or Through Hole | EFD20/10/7-3C94.pdf | |
![]() | MM3122EPRE | MM3122EPRE MITSUMI S0T-89 | MM3122EPRE.pdf |