창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PESD36VS2UT,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PESD(x)S2UT Series | |
| PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 09/Jun/2013 Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 02/Sep/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 2 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 36V(최대) | |
| 전압 - 항복(최소) | 40V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 60V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 2.5A(8/20µs) | |
| 전력 - 피크 펄스 | 160W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 17pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TA) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6840-2 934063585215 PESD36VS2UT,215-ND PESD36VS2UT215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PESD36VS2UT,215 | |
| 관련 링크 | PESD36VS2, PESD36VS2UT,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | UMK107CG221JZ-T | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | UMK107CG221JZ-T.pdf | |
![]() | ACPL-M62L-000E | Logic Output Optoisolator 10MBd Open Drain 3750Vrms 1 Channel 20kV/µs CMTI 5-SO | ACPL-M62L-000E.pdf | |
![]() | TDK73K212AL-IH | TDK73K212AL-IH TDK PLCC28 | TDK73K212AL-IH .pdf | |
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![]() | MRC10EZHMFX4752 | MRC10EZHMFX4752 ROHM SMD or Through Hole | MRC10EZHMFX4752.pdf | |
![]() | DSP96002 | DSP96002 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP96002.pdf | |
![]() | AM29LV017-70E4C | AM29LV017-70E4C AMD TSOP | AM29LV017-70E4C.pdf | |
![]() | URF08100C | URF08100C MOSPEC TO-220AF | URF08100C.pdf | |
![]() | 12084699 | 12084699 DELPHI con | 12084699.pdf | |
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![]() | EKMM451VSN3 | EKMM451VSN3 NCC SMD or Through Hole | EKMM451VSN3.pdf |