창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PES018-20C31106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PES018-20C31106 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PES018-20C31106 | |
| 관련 링크 | PES018-20, PES018-20C31106 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0001.1026 | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 3AB 3AG | 0001.1026.pdf | |
![]() | 445W25K24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25K24M57600.pdf | |
![]() | TLC16C554FN | TLC16C554FN TI PLCC-68 | TLC16C554FN.pdf | |
![]() | CML3225-330K | CML3225-330K ORIGINAL 3225- | CML3225-330K.pdf | |
![]() | DH58RFE07 | DH58RFE07 DSP SMD or Through Hole | DH58RFE07.pdf | |
![]() | LSGT770-K+K | LSGT770-K+K SIEMENS SMD | LSGT770-K+K.pdf | |
![]() | EC323812 | EC323812 AMD DIP16 | EC323812.pdf | |
![]() | B82462G4105M000 | B82462G4105M000 EPCOS SMD | B82462G4105M000.pdf | |
![]() | ES29LV160DT-70RTGI | ES29LV160DT-70RTGI EXCELSEM TSOP48 | ES29LV160DT-70RTGI.pdf | |
![]() | D43256BGU-B12 | D43256BGU-B12 NEC SMD or Through Hole | D43256BGU-B12.pdf | |
![]() | TC74HCT32AF-EL | TC74HCT32AF-EL TOS SOP | TC74HCT32AF-EL.pdf | |
![]() | CLM-110-02-L-D-P-TR | CLM-110-02-L-D-P-TR SAM SMD or Through Hole | CLM-110-02-L-D-P-TR.pdf |