창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEEL22CV10P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEEL22CV10P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEEL22CV10P | |
| 관련 링크 | PEEL22, PEEL22CV10P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402DR-0768RL | RES SMD 68 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0768RL.pdf | |
![]() | RCP0505W1K50JS2 | RES SMD 1.5K OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W1K50JS2.pdf | |
![]() | M56-P 216PLAKB12FGS | M56-P 216PLAKB12FGS ATI BGA | M56-P 216PLAKB12FGS.pdf | |
![]() | 3362P-1-201LF. | 3362P-1-201LF. BOURNS DIP | 3362P-1-201LF..pdf | |
![]() | RBV1.25-3.5 | RBV1.25-3.5 JST ROHS | RBV1.25-3.5.pdf | |
![]() | 899-3-R56K | 899-3-R56K BI DIP-14 | 899-3-R56K.pdf | |
![]() | SC84004L | SC84004L MOT DIP40 | SC84004L.pdf | |
![]() | SGW13N60UFD | SGW13N60UFD FSC TO263 | SGW13N60UFD.pdf | |
![]() | CXA3189AR | CXA3189AR SONY TQFP48 | CXA3189AR.pdf | |
![]() | BZX585C7.5V | BZX585C7.5V NXP/PHI/ST/DIODE SOD523 | BZX585C7.5V.pdf | |
![]() | SKM200GAL123DKL100 | SKM200GAL123DKL100 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM200GAL123DKL100.pdf | |
![]() | W24 2R0 JI | W24 2R0 JI WELWYN SMD or Through Hole | W24 2R0 JI.pdf |