창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEEL22CV10A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEEL22CV10A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEEL22CV10A | |
| 관련 링크 | PEEL22, PEEL22CV10A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08053D105KAT2A | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053D105KAT2A.pdf | |
![]() | 2474R-09J | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 4.01A 22 mOhm Max Axial | 2474R-09J.pdf | |
![]() | FT1200-20 | FT1200-20 ANZHOU SMD or Through Hole | FT1200-20.pdf | |
![]() | A705V336M008AS | A705V336M008AS KEMET SMD | A705V336M008AS.pdf | |
![]() | BD266L. | BD266L. NXP TO-220 | BD266L..pdf | |
![]() | TACK225M003RNJ | TACK225M003RNJ AVX K | TACK225M003RNJ.pdf | |
![]() | WP90582-L9 | WP90582-L9 NS SOP8 | WP90582-L9.pdf | |
![]() | LC86F3448BU-MFP-E | LC86F3448BU-MFP-E SANYO SOP | LC86F3448BU-MFP-E.pdf | |
![]() | U860BB | U860BB tfk SMD or Through Hole | U860BB.pdf | |
![]() | 193-115233 | 193-115233 AMD SMD or Through Hole | 193-115233.pdf | |
![]() | DM163(QFP) | DM163(QFP) SITI SMD or Through Hole | DM163(QFP).pdf |