창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEEL18CV8P-25NS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEEL18CV8P-25NS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEEL18CV8P-25NS | |
| 관련 링크 | PEEL18CV8, PEEL18CV8P-25NS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BP/MDL-1-1/2 | FUSE 1.5 AMP | BP/MDL-1-1/2.pdf | |
![]() | ALLRED-DMD-011 | ALLRED-DMD-011 ALLRED() SMD or Through Hole | ALLRED-DMD-011.pdf | |
![]() | SMF170AT1 | SMF170AT1 ON 6SC-88 | SMF170AT1.pdf | |
![]() | 1055- | 1055- TOKO SMD or Through Hole | 1055-.pdf | |
![]() | GL256P10FF101 | GL256P10FF101 SPANSION BGA | GL256P10FF101.pdf | |
![]() | 50HGB-52G | 50HGB-52G SII QFP | 50HGB-52G.pdf | |
![]() | MAX9508ATE | MAX9508ATE MAXIM SMD or Through Hole | MAX9508ATE.pdf | |
![]() | XPC8260ZUHFBB2 | XPC8260ZUHFBB2 MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC8260ZUHFBB2.pdf | |
![]() | 12052845-B | 12052845-B POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 12052845-B.pdf | |
![]() | KM616V1002J-17J | KM616V1002J-17J SAMSUNG SOJ44 | KM616V1002J-17J.pdf | |
![]() | AD7581UQ | AD7581UQ AD DIP | AD7581UQ.pdf | |
![]() | FW519 | FW519 MICRON BGA | FW519.pdf |