창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEEL18CV810 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEEL18CV810 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEEL18CV810 | |
관련 링크 | PEEL18, PEEL18CV810 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1825AC223KAT1A | 0.022µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AC223KAT1A.pdf | |
![]() | JJD0E608MSEH | 6000F Supercap 2.5V Radial, Can - Screw Terminals 2.2 mOhm 2000 Hrs @ 60°C 3.000" Dia (76.20mm) | JJD0E608MSEH.pdf | |
![]() | 5022R-153G | 15µH Unshielded Inductor 495mA 1.4 Ohm Max 2-SMD | 5022R-153G.pdf | |
![]() | RCP2512W910RGS3 | RES SMD 910 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W910RGS3.pdf | |
![]() | MBM27C64-30Z-G-RA | MBM27C64-30Z-G-RA FUJI DIP | MBM27C64-30Z-G-RA.pdf | |
![]() | 20-82-00164-1 | 20-82-00164-1 SanDisk QFN | 20-82-00164-1.pdf | |
![]() | FQD4P4O | FQD4P4O FAIRCHILD TO-252 | FQD4P4O.pdf | |
![]() | ICM7216DIPD | ICM7216DIPD MAX DIP | ICM7216DIPD.pdf | |
![]() | SI7901EDN-T9 | SI7901EDN-T9 AD SMD or Through Hole | SI7901EDN-T9.pdf | |
![]() | ABS200/175XHG | ABS200/175XHG FIBOX SMD or Through Hole | ABS200/175XHG.pdf | |
![]() | MLB-453215-0120A-N2 | MLB-453215-0120A-N2 MAG 4532-121 | MLB-453215-0120A-N2.pdf |