창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEEL18CV8-15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEEL18CV8-15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEEL18CV8-15 | |
| 관련 링크 | PEEL18C, PEEL18CV8-15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF652M0000DHEB | RES 2M OHM 1.5W 0.5% AXIAL | CMF652M0000DHEB.pdf | |
![]() | L2B1312-IYAP1GFLA | L2B1312-IYAP1GFLA LSI SMD or Through Hole | L2B1312-IYAP1GFLA.pdf | |
![]() | UWX1C470MCR6GBP | UWX1C470MCR6GBP ORIGINAL SMD or Through Hole | UWX1C470MCR6GBP.pdf | |
![]() | AD5171BRJZ5-R2 | AD5171BRJZ5-R2 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | AD5171BRJZ5-R2.pdf | |
![]() | XPC860TZP50B5 MAX706TCSA | XPC860TZP50B5 MAX706TCSA CEMB SMD or Through Hole | XPC860TZP50B5 MAX706TCSA.pdf | |
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![]() | CL31C560JBNC | CL31C560JBNC SAMSUNG SMD | CL31C560JBNC.pdf | |
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![]() | 19.44M5*7 | 19.44M5*7 RLY SMD or Through Hole | 19.44M5*7.pdf | |
![]() | SMQ180VS471M22X25T2 | SMQ180VS471M22X25T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | SMQ180VS471M22X25T2.pdf | |
![]() | X1302V | X1302V XICOR TSSOP28 | X1302V.pdf | |
![]() | 76341-310 | 76341-310 FCIELX koyo | 76341-310.pdf |