창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEB55504-V1.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEB55504-V1.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP2020-144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEB55504-V1.1 | |
| 관련 링크 | PEB5550, PEB55504-V1.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | GRM0225C1E8R7WDAEL | 8.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E8R7WDAEL.pdf | |
|  | TSMF3700-GS08 | TSMF3700-GS08 VISHAY SMD | TSMF3700-GS08.pdf | |
|  | 46702.5NR | 46702.5NR LITTELFUSE SMD or Through Hole | 46702.5NR.pdf | |
|  | 41464L-10-E2 | 41464L-10-E2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 41464L-10-E2.pdf | |
|  | TLP521-2GBSMTR | TLP521-2GBSMTR Isocom SMD or Through Hole | TLP521-2GBSMTR.pdf | |
|  | NNCD6.8D | NNCD6.8D NEC SOD-323 0805 | NNCD6.8D.pdf | |
|  | 6-534998-3 | 6-534998-3 TYC SMD or Through Hole | 6-534998-3.pdf | |
|  | VRH0902LTX | VRH0902LTX ORIGINAL SOT-25 | VRH0902LTX.pdf | |
|  | HD04-G | HD04-G Comchip Mini-Dip | HD04-G.pdf | |
|  | IS41LV1600-50TLI | IS41LV1600-50TLI ISSI TSOP | IS41LV1600-50TLI.pdf | |
|  | AN1A4P-T | AN1A4P-T NEC SMD or Through Hole | AN1A4P-T.pdf | |
|  | KBP2377 | KBP2377 PHI DIP-32 | KBP2377.pdf |