창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEB4166-TV2.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEB4166-TV2.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEB4166-TV2.3 | |
| 관련 링크 | PEB4166, PEB4166-TV2.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0318.187HXP | FUSE GLASS 187MA 250VAC 3AB 3AG | 0318.187HXP.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE383R | RES SMD 383 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE383R.pdf | |
![]() | ATT-0640-20-HEX-02 | RF Attenuator 20dB ±1dB 0Hz ~ 4GHz 1W HEX In-Line Module | ATT-0640-20-HEX-02.pdf | |
![]() | GP2S30 | GP2S30 SHARP SMD or Through Hole | GP2S30.pdf | |
![]() | B1386 | B1386 QG SMD or Through Hole | B1386.pdf | |
![]() | A6818EP | A6818EP ALL PLCC | A6818EP.pdf | |
![]() | SPH4690 | SPH4690 SIEMENS DIP-18 | SPH4690.pdf | |
![]() | XPC860TZP50B3 D/C02 | XPC860TZP50B3 D/C02 FUJI SMD or Through Hole | XPC860TZP50B3 D/C02.pdf | |
![]() | TL499ACP-A | TL499ACP-A ORIGINAL SMD or Through Hole | TL499ACP-A.pdf | |
![]() | DZ5J100D | DZ5J100D PANASONIC SMD | DZ5J100D.pdf | |
![]() | REF5025AIDRGR4 | REF5025AIDRGR4 TI SOP | REF5025AIDRGR4.pdf | |
![]() | M82359-12P | M82359-12P MINDSPEED BGA | M82359-12P.pdf |