창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEB2272QE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEB2272QE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEB2272QE | |
관련 링크 | PEB22, PEB2272QE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP03TG56NJ02D | 56nH Unshielded Thin Film Inductor 100mA 5.6 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG56NJ02D.pdf | |
![]() | 0-171826-8 | 0-171826-8 TYCOELECTRONICSAMP SMD or Through Hole | 0-171826-8.pdf | |
![]() | TF1713VU-202Y1R0-01 | TF1713VU-202Y1R0-01 TDK DIP | TF1713VU-202Y1R0-01.pdf | |
![]() | ICS9LPR363CGLFT | ICS9LPR363CGLFT ICS TSSOP | ICS9LPR363CGLFT.pdf | |
![]() | LM2660BM | LM2660BM NS CAN | LM2660BM.pdf | |
![]() | MSP430F2121I | MSP430F2121I TI QFN24 | MSP430F2121I.pdf | |
![]() | URZ2G330MHH | URZ2G330MHH NICHICON SMD or Through Hole | URZ2G330MHH.pdf | |
![]() | 47C451BN | 47C451BN TOSHIBA DIP | 47C451BN.pdf | |
![]() | HR6P62P4XHL | HR6P62P4XHL HAIER SOP18 | HR6P62P4XHL.pdf |