창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEB2260N/V3.0/V2.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEB2260N/V3.0/V2.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEB2260N/V3.0/V2.1 | |
| 관련 링크 | PEB2260N/V, PEB2260N/V3.0/V2.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 3403.0014.11 | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC/VDC | 3403.0014.11.pdf | ||
![]() | SK8603180L | MOSFET N-CH 30V 15A 8HSO | SK8603180L.pdf | |
![]() | AA2010FK-071K1L | RES SMD 1.1K OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-071K1L.pdf | |
![]() | 2SC1199 | 2SC1199 T CAN4 | 2SC1199.pdf | |
![]() | TC7W125 | TC7W125 TOSHIBA SOT223 | TC7W125.pdf | |
![]() | TLP181GP | TLP181GP TOS SOP | TLP181GP.pdf | |
![]() | SDCF | SDCF SANDISR TQFP | SDCF.pdf | |
![]() | MY51 | MY51 MA/COM SMD or Through Hole | MY51.pdf | |
![]() | MCR10EEZHJ102 | MCR10EEZHJ102 ROH RES | MCR10EEZHJ102.pdf | |
![]() | JM38510/12302BCA | JM38510/12302BCA SIL CDIP | JM38510/12302BCA.pdf | |
![]() | LM311N(P/B) | LM311N(P/B) NS DIP-8 | LM311N(P/B).pdf | |
![]() | FBA1J4BTE601P | FBA1J4BTE601P KOA SMD | FBA1J4BTE601P.pdf |