창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEB2035N V2.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEB2035N V2.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEB2035N V2.3 | |
| 관련 링크 | PEB2035, PEB2035N V2.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30013CTT | 30MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013CTT.pdf | |
![]() | ISO7240CDWR | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7240CDWR.pdf | |
![]() | MT57V1MH18AF-4 | MT57V1MH18AF-4 MICRON FBGA | MT57V1MH18AF-4.pdf | |
![]() | DDR3/EDJ2116DEBG-D | DDR3/EDJ2116DEBG-D ORIGINAL BGA | DDR3/EDJ2116DEBG-D.pdf | |
![]() | 0603 6.2K J | 0603 6.2K J TASUND SMD or Through Hole | 0603 6.2K J.pdf | |
![]() | M051H | M051H MOT/ON SOP-8 | M051H.pdf | |
![]() | S-80924CLNB-G6UT2G | S-80924CLNB-G6UT2G SII SOT-343 | S-80924CLNB-G6UT2G.pdf | |
![]() | MN103SB9NET1 | MN103SB9NET1 PANASONIC TQFP | MN103SB9NET1.pdf | |
![]() | AS7C256A-15JIN | AS7C256A-15JIN ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C256A-15JIN.pdf | |
![]() | BDW74D-S | BDW74D-S bourns DIP | BDW74D-S.pdf | |
![]() | HY5DU573222 FP-33 | HY5DU573222 FP-33 ORIGINAL BGA | HY5DU573222 FP-33.pdf | |
![]() | LMC1005TP-12NK | LMC1005TP-12NK ABCO SMD0402 | LMC1005TP-12NK.pdf |