창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEB2025N V1.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEB2025N V1.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEB2025N V1.5 | |
| 관련 링크 | PEB2025, PEB2025N V1.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 55.0000M-C0:ROHS | 55MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 55.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | MBB02070D5171DC100 | RES 5.17K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D5171DC100.pdf | |
![]() | 17-100950 | 17-100950 Conec CONN COVER USB IP67 | 17-100950.pdf | |
![]() | TMC3KJB200TR | TMC3KJB200TR NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KJB200TR.pdf | |
![]() | MSM30R0190022GSBK4 | MSM30R0190022GSBK4 OKI SMD or Through Hole | MSM30R0190022GSBK4.pdf | |
![]() | XCE4VLX80-11FF1148C | XCE4VLX80-11FF1148C XILINX SMD or Through Hole | XCE4VLX80-11FF1148C.pdf | |
![]() | 26500 | 26500 TI TSSOP8 | 26500.pdf | |
![]() | AM2903ADCB | AM2903ADCB AMD SMD or Through Hole | AM2903ADCB.pdf | |
![]() | DMP3120L-7-F | DMP3120L-7-F DIODES SMD or Through Hole | DMP3120L-7-F.pdf | |
![]() | SE458 | SE458 DENSO SMD | SE458.pdf | |
![]() | HBLS1005-18N | HBLS1005-18N HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBLS1005-18N.pdf | |
![]() | BCP54-16TR | BCP54-16TR NXP SMD or Through Hole | BCP54-16TR.pdf |