창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEB 2045P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEB 2045P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEB 2045P | |
| 관련 링크 | PEB 2, PEB 2045P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AB60S4800D | AC/DC CONVERTER 48V 60W | AB60S4800D.pdf | |
![]() | ARN30A24X | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARN30A24X.pdf | |
![]() | 24STS1267 | 24STS1267 BOTHHAND SOP24 | 24STS1267.pdf | |
![]() | D689S | D689S EUPEC Module | D689S.pdf | |
![]() | NF4-SLI-N-A3 | NF4-SLI-N-A3 NVIDIA BGA | NF4-SLI-N-A3.pdf | |
![]() | HYG0UEG0MFRP-6SS0F | HYG0UEG0MFRP-6SS0F QUALCOMM BGA | HYG0UEG0MFRP-6SS0F.pdf | |
![]() | RH2W226M12025BB280 | RH2W226M12025BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RH2W226M12025BB280.pdf | |
![]() | 54S47/BEAJC | 54S47/BEAJC TI CDIP | 54S47/BEAJC.pdf | |
![]() | MLE144505EP | MLE144505EP LANSDALE DIP | MLE144505EP.pdf | |
![]() | BZT52C24 24V W0 | BZT52C24 24V W0 CJ SMD or Through Hole | BZT52C24 24V W0.pdf | |
![]() | EPM9560ARC208-7 | EPM9560ARC208-7 ALTERA QFP | EPM9560ARC208-7.pdf |