창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE0805JRF470R033L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PExL Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | PE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.033 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE0805JRF470R033L | |
| 관련 링크 | PE0805JRF4, PE0805JRF470R033L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CMF554K1200FHEB | RES 4.12K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K1200FHEB.pdf | |
![]() | CD-224E-BC3 | CD-224E-BC3 COMPAQ SMD or Through Hole | CD-224E-BC3.pdf | |
![]() | 231943-10 | 231943-10 ORIGINAL BGA | 231943-10.pdf | |
![]() | J506-E3(OBSOLETE) | J506-E3(OBSOLETE) ORIGINAL SMD or Through Hole | J506-E3(OBSOLETE).pdf | |
![]() | TFK611 | TFK611 ORIGINAL TO-2202 | TFK611.pdf | |
![]() | HZ3B3(3.0-3.2V) | HZ3B3(3.0-3.2V) RENESAS DO-35 | HZ3B3(3.0-3.2V).pdf | |
![]() | T09203J | T09203J ROHM SOP14 | T09203J.pdf | |
![]() | B4150C85-3.3 | B4150C85-3.3 BAY SMD or Through Hole | B4150C85-3.3.pdf | |
![]() | PE68517T | PE68517T ORIGINAL SMD or Through Hole | PE68517T.pdf | |
![]() | B906GR | B906GR TOSHIBA SOT252 | B906GR.pdf | |
![]() | XC95216-10HQ208I | XC95216-10HQ208I XILINX SMD or Through Hole | XC95216-10HQ208I.pdf | |
![]() | AM2920DM-B | AM2920DM-B AMD CDIP-22P | AM2920DM-B.pdf |