창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE0603DRF070R03L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PExL Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | PE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.03 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.030" W(1.60mm x 0.76mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE0603DRF070R03L | |
| 관련 링크 | PE0603DRF, PE0603DRF070R03L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RCL121844K2FKEK | RES SMD 44.2K OHM 1W 1812 WIDE | RCL121844K2FKEK.pdf | |
![]() | Y0789604R000B0L | RES 604 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0789604R000B0L.pdf | |
![]() | DK631 | DK631 C-Ton SMD or Through Hole | DK631.pdf | |
![]() | ALVCH16835 | ALVCH16835 TI TSSOP | ALVCH16835.pdf | |
![]() | NX5032GA16.920MHZ | NX5032GA16.920MHZ NDK SMD or Through Hole | NX5032GA16.920MHZ.pdf | |
![]() | AX78L05FA | AX78L05FA AXELITE SOT-89 | AX78L05FA.pdf | |
![]() | S18C10B2 | S18C10B2 IR SMD or Through Hole | S18C10B2.pdf | |
![]() | CDI3026B | CDI3026B MICREL PLCC | CDI3026B.pdf | |
![]() | 4607H-701-RC/CCL | 4607H-701-RC/CCL BOURNS SMD or Through Hole | 4607H-701-RC/CCL.pdf | |
![]() | PIC18F2580 I/SO | PIC18F2580 I/SO Microchip SOIC 28 | PIC18F2580 I/SO.pdf | |
![]() | MX105J09M10 | MX105J09M10 MX-COM DIP | MX105J09M10.pdf | |
![]() | X28C64HDMB-70 | X28C64HDMB-70 XICOR DIP | X28C64HDMB-70.pdf |