창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE-1008CM272KTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | 1008CM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 2.7µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7.7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 90MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.115" L x 0.110" W(2.92mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.090"(2.29mm) | |
| 표준 포장 | 1,600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE-1008CM272KTT | |
| 관련 링크 | PE-1008CM, PE-1008CM272KTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 403C35D24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D24M57600.pdf | |
![]() | 2R2 | 2R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2R2.pdf | |
![]() | 02DZ4.3-Y(TPH3 | 02DZ4.3-Y(TPH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ4.3-Y(TPH3.pdf | |
![]() | TMCM078V11 | TMCM078V11 TRINAMIC BOX | TMCM078V11.pdf | |
![]() | 6241-37-H | 6241-37-H MIDCOM SOP-16 | 6241-37-H.pdf | |
![]() | LP2951CMC PB | LP2951CMC PB NSC SOP-8 | LP2951CMC PB.pdf | |
![]() | D0865FD | D0865FD BOSCH TQFP44 | D0865FD.pdf | |
![]() | SNC54LS245J | SNC54LS245J TI DIP20 | SNC54LS245J.pdf | |
![]() | 29L2160-IVH714WW | 29L2160-IVH714WW IBM QFP | 29L2160-IVH714WW.pdf | |
![]() | AC82B43 SLGL7 | AC82B43 SLGL7 INTEL BGA | AC82B43 SLGL7.pdf | |
![]() | VH8ABFDM | VH8ABFDM N/A QFN | VH8ABFDM.pdf | |
![]() | WRB1505S-1W | WRB1505S-1W SUC SIP | WRB1505S-1W.pdf |