창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE-1008CD272JTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Chip Inductors | |
| PCN 포장 | 0805,1008 Chip Inductor Series 22/Mar/2015 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | 1008CD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 2.7µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 290mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 22 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 90MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.115" L x 0.110" W(2.92mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.090"(2.29mm) | |
| 표준 포장 | 1,600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE-1008CD272JTT | |
| 관련 링크 | PE-1008CD, PE-1008CD272JTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 402F50011CKT | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50011CKT.pdf | |
![]() | KBPC2506W | DIODE BRIDGE 600V 25A KBPC-W | KBPC2506W.pdf | |
![]() | CX-493-P-C5 | SENSOR PHOTO 5M 12-24VDC PNP | CX-493-P-C5.pdf | |
![]() | CD40100BF3A | CD40100BF3A HAR DIP | CD40100BF3A.pdf | |
![]() | LM139AWG/883 | LM139AWG/883 NS CFP | LM139AWG/883.pdf | |
![]() | 1206/476m | 1206/476m ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206/476m.pdf | |
![]() | MJM2229 | MJM2229 JRC ZIP | MJM2229.pdf | |
![]() | MX25L512AMC | MX25L512AMC MX SMD or Through Hole | MX25L512AMC.pdf | |
![]() | XC3090ATM6PQ-160C | XC3090ATM6PQ-160C XILINX QFP | XC3090ATM6PQ-160C.pdf | |
![]() | NS41256S35E-MCP | NS41256S35E-MCP NS LCC32 | NS41256S35E-MCP.pdf | |
![]() | UCVE4-307A(69.11006.001) | UCVE4-307A(69.11006.001) ALPS SMD or Through Hole | UCVE4-307A(69.11006.001).pdf | |
![]() | MVA4VC330MF80E0 | MVA4VC330MF80E0 nippon SMD or Through Hole | MVA4VC330MF80E0.pdf |