창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE-1008CD182KTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Chip Inductors | |
| PCN 포장 | 0805,1008 Chip Inductor Series 22/Mar/2015 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | 1008CD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 1.79µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.6옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 28 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 160MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.115" L x 0.110" W(2.92mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.090"(2.29mm) | |
| 표준 포장 | 1,600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE-1008CD182KTT | |
| 관련 링크 | PE-1008CD, PE-1008CD182KTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D110GXXAC | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110GXXAC.pdf | |
![]() | ECQ-E2274RKB | 0.27µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 0.406" L x 0.232" W (10.30mm x 5.90mm) | ECQ-E2274RKB.pdf | |
![]() | CODIX-LI-1 | CODIX-LI-1 KUBLER SMD or Through Hole | CODIX-LI-1.pdf | |
![]() | XC6202PJ02PR | XC6202PJ02PR TOREX SOT89 | XC6202PJ02PR.pdf | |
![]() | VFV1112H | VFV1112H STANLEY SMD or Through Hole | VFV1112H.pdf | |
![]() | MFK2000A800V | MFK2000A800V SanRexPak SMD or Through Hole | MFK2000A800V.pdf | |
![]() | BU29504KV | BU29504KV ROHM ORIGINAL | BU29504KV.pdf | |
![]() | S29GL032M90FFI02 | S29GL032M90FFI02 SPANSION FBGA | S29GL032M90FFI02.pdf | |
![]() | FMC7G20U60 | FMC7G20U60 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FMC7G20U60.pdf | |
![]() | LH1085WE | LH1085WE LH SOP6 | LH1085WE.pdf | |
![]() | MCP20 | MCP20 MOCROCHI DIP8 | MCP20.pdf | |
![]() | TGA1135B-SCC | TGA1135B-SCC TriQuint Bare chip | TGA1135B-SCC.pdf |