창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE-1008CD122JTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Chip Inductors | |
| PCN 포장 | 0805,1008 Chip Inductor Series 22/Mar/2015 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | 1008CD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 310mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 250MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.115" L x 0.110" W(2.92mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.090"(2.29mm) | |
| 표준 포장 | 1,600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE-1008CD122JTT | |
| 관련 링크 | PE-1008CD, PE-1008CD122JTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385347063JD02W0 | 0.047µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385347063JD02W0.pdf | |
![]() | RC2012J155CS | RES SMD 1.5M OHM 5% 1/8W 0805 | RC2012J155CS.pdf | |
![]() | RT1210FRD07475KL | RES SMD 475K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07475KL.pdf | |
![]() | 3H6302 | 3H6302 ORIGINAL QFP | 3H6302.pdf | |
![]() | STD90N02LT4 | STD90N02LT4 ST TO-252 | STD90N02LT4.pdf | |
![]() | HM6117LP | HM6117LP HIT DIP | HM6117LP.pdf | |
![]() | SH65HVD251DR | SH65HVD251DR TI SOP8 | SH65HVD251DR.pdf | |
![]() | BF556B | BF556B PHILIPS SOT23 | BF556B.pdf | |
![]() | MAX865EUAT | MAX865EUAT MAX SMD or Through Hole | MAX865EUAT.pdf | |
![]() | D228EI | D228EI UPD SIP | D228EI.pdf | |
![]() | HSMHC150L | HSMHC150L AGILENT SMD or Through Hole | HSMHC150L.pdf | |
![]() | M82359G-12P | M82359G-12P MNDSPEED BGA | M82359G-12P.pdf |