창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE-0805FT223JTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Chip Inductors | |
| PCN 포장 | 0805,1008 Chip Inductor Series 22/Mar/2015 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | 0805FT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 22nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 68mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 20MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.090" L x 0.066" W(2.29mm x 1.68mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.062"(1.58mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE-0805FT223JTT | |
| 관련 링크 | PE-0805FT, PE-0805FT223JTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FX532B-12.000 | 12MHz ±50ppm 수정 20pF 140옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX532B-12.000.pdf | |
![]() | RG2012N-561-W-T5 | RES SMD 560 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-561-W-T5.pdf | |
![]() | HM62V8512CLFPI-7SL | HM62V8512CLFPI-7SL HIT SOP | HM62V8512CLFPI-7SL.pdf | |
![]() | Y08UZ-300B | Y08UZ-300B Sankosha SMD or Through Hole | Y08UZ-300B.pdf | |
![]() | S29AL016M90TFI | S29AL016M90TFI SPANSION TSSOP | S29AL016M90TFI.pdf | |
![]() | STPSC606G | STPSC606G ST TO-263 | STPSC606G.pdf | |
![]() | LMV931IDGSR | LMV931IDGSR TI SMD or Through Hole | LMV931IDGSR.pdf | |
![]() | pmi330 | pmi330 AD SOP | pmi330.pdf | |
![]() | NRLF470M400V25X20F | NRLF470M400V25X20F NICCOMP DIP | NRLF470M400V25X20F.pdf | |
![]() | XR320 | XR320 XR DIP14 | XR320.pdf | |
![]() | 82551QM-L227SD59 | 82551QM-L227SD59 INTEL BGA | 82551QM-L227SD59.pdf | |
![]() | CBD8W8F37S600X | CBD8W8F37S600X POS SMD or Through Hole | CBD8W8F37S600X.pdf |