창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PE-0805CD681KTT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RF Chip Inductors | |
PCN 포장 | 0805,1008 Chip Inductor Series 22/Mar/2015 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
계열 | 0805CD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 674nH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 190mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.2옴최대 | |
Q @ 주파수 | 23 @ 50MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 188MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 25MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.090" L x 0.066" W(2.29mm x 1.68mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.062"(1.58mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PE-0805CD681KTT | |
관련 링크 | PE-0805CD, PE-0805CD681KTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 |
LKX2G820MESY30 | 82µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LKX2G820MESY30.pdf | ||
![]() | HKQ0603W8N2H-T | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 700 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W8N2H-T.pdf | |
![]() | FT250DM28 | FT250DM28 MITSUBISHI MODULE | FT250DM28.pdf | |
![]() | C2012JB1H102KT000A | C2012JB1H102KT000A TDK SMD or Through Hole | C2012JB1H102KT000A.pdf | |
![]() | LE82BWGR ES | LE82BWGR ES INTEL BGA | LE82BWGR ES.pdf | |
![]() | 1810-0102 | 1810-0102 TOS DIP | 1810-0102.pdf | |
![]() | L065DU90RF | L065DU90RF AMD BGA | L065DU90RF.pdf | |
![]() | 250R07G6R2BV4TD | 250R07G6R2BV4TD JOHANSON SMD or Through Hole | 250R07G6R2BV4TD.pdf | |
![]() | AME8845AEDT330Z-G-AME | AME8845AEDT330Z-G-AME ORIGINAL SMD or Through Hole | AME8845AEDT330Z-G-AME.pdf | |
![]() | TLF14CBH2230R4 | TLF14CBH2230R4 TAIYO DIP | TLF14CBH2230R4.pdf | |
![]() | MS10-40-G | MS10-40-G ORIGINAL SOD-123 | MS10-40-G.pdf | |
![]() | TS81102G0CTP | TS81102G0CTP ATMEL SMD or Through Hole | TS81102G0CTP.pdf |