창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE-0805CD391GTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Chip Inductors | |
| PCN 포장 | 0805,1008 Chip Inductor Series 22/Mar/2015 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | 0805CD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 386nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 290mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 560MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.090" L x 0.066" W(2.29mm x 1.68mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.062"(1.58mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE-0805CD391GTT | |
| 관련 링크 | PE-0805CD, PE-0805CD391GTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C1H300GB01D | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C1H300GB01D.pdf | |
![]() | AT1206DRE07221KL | RES SMD 221K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07221KL.pdf | |
![]() | NQE7520MC SLTRD | NQE7520MC SLTRD INTEL BGA | NQE7520MC SLTRD.pdf | |
![]() | MC74LS38DR2 | MC74LS38DR2 MOT SOP | MC74LS38DR2.pdf | |
![]() | SYM-894LH-1 | SYM-894LH-1 MCL SMD | SYM-894LH-1.pdf | |
![]() | 62F1 | 62F1 OMRON SMT-8 | 62F1.pdf | |
![]() | 305125 | 305125 BOSCH SOP16 | 305125.pdf | |
![]() | INA-51063-TR1 TEL:82766440 | INA-51063-TR1 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | INA-51063-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PALC22V10D-30DMB | PALC22V10D-30DMB CYPRESS DIP | PALC22V10D-30DMB.pdf | |
![]() | M3329F | M3329F ORIGINAL SMD or Through Hole | M3329F.pdf | |
![]() | 87074 | 87074 PHI SOP | 87074.pdf | |
![]() | S54367AF | S54367AF S CDIP16 | S54367AF.pdf |