창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE-0805CD390KTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Chip Inductors | |
| PCN 포장 | 0805,1008 Chip Inductor Series 22/Mar/2015 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | 0805CD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 38.5nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 290m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 60 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.090" L x 0.066" W(2.29mm x 1.68mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.062"(1.58mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE-0805CD390KTT | |
| 관련 링크 | PE-0805CD, PE-0805CD390KTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB12000D0HPQZ1 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 250옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12000D0HPQZ1.pdf | |
![]() | CRCW0805309RFKEA | RES SMD 309 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805309RFKEA.pdf | |
![]() | Y00897K15000BR1R | RES 7.15K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00897K15000BR1R.pdf | |
![]() | 3386-502 | 3386-502 BOURNS SMD or Through Hole | 3386-502.pdf | |
![]() | TRJA226K006R0900 | TRJA226K006R0900 KEMET SMD | TRJA226K006R0900.pdf | |
![]() | 13Z7 | 13Z7 ORIGINAL QFN | 13Z7.pdf | |
![]() | T28X8X16 | T28X8X16 TDK SMD or Through Hole | T28X8X16.pdf | |
![]() | 8823CRNG5BV4 | 8823CRNG5BV4 TOS DIP | 8823CRNG5BV4.pdf | |
![]() | XS1-L02A-QF124-C4 | XS1-L02A-QF124-C4 XMOS 124-QFN | XS1-L02A-QF124-C4.pdf | |
![]() | 18LV8ZP-25 | 18LV8ZP-25 ICT DIP20 | 18LV8ZP-25.pdf | |
![]() | 550910374+ | 550910374+ MOLEX SMD or Through Hole | 550910374+.pdf | |
![]() | 30-751 | 30-751 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30-751.pdf |