창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE-0805CD122JTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Chip Inductors | |
| PCN 포장 | 0805,1008 Chip Inductor Series 22/Mar/2015 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | 0805CD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 120mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 200MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.090" L x 0.066" W(2.29mm x 1.68mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.062"(1.58mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE-0805CD122JTT | |
| 관련 링크 | PE-0805CD, PE-0805CD122JTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X8R1H152K080AE | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R1H152K080AE.pdf | |
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![]() | LTV-814AS | LTV-814AS LITE-ON/ SMD or Through Hole | LTV-814AS.pdf | |
![]() | S912XD256F1MAL | S912XD256F1MAL N/A SMD or Through Hole | S912XD256F1MAL.pdf | |
![]() | Z66B | Z66B NO SMD or Through Hole | Z66B.pdf | |
![]() | B4002-0803 | B4002-0803 SANYO QFP | B4002-0803.pdf | |
![]() | IRFLZ44N | IRFLZ44N IR SMD or Through Hole | IRFLZ44N.pdf | |
![]() | 2450R 00980175 | 2450R 00980175 HONEYWELL SMD or Through Hole | 2450R 00980175.pdf | |
![]() | NECD8155HC-2 | NECD8155HC-2 BB DIPSOP | NECD8155HC-2.pdf | |
![]() | 84LD23280 | 84LD23280 FUJI BGA | 84LD23280.pdf |