창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE-0805CD101JTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | 0805CD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 98.7nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 460m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 60 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.2GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 150MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.090" L x 0.066" W(2.29mm x 1.68mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.062"(1.58mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE-0805CD101JTT | |
| 관련 링크 | PE-0805CD, PE-0805CD101JTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VS-83CNQ100APBF | DIODE ARRAY SCHOTTKY 100V D618 | VS-83CNQ100APBF.pdf | |
![]() | RNCF1206BKE5K62 | RES SMD 5.62K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE5K62.pdf | |
![]() | MIC11+BM6 | MIC11+BM6 MICREL SOT23-6 | MIC11+BM6.pdf | |
![]() | K6R1016C1B-JC10 | K6R1016C1B-JC10 SAM SMD or Through Hole | K6R1016C1B-JC10.pdf | |
![]() | MAL0707B | MAL0707B ORIGINAL CAN | MAL0707B.pdf | |
![]() | J008 | J008 ORIGINAL CDIP | J008.pdf | |
![]() | C1210X106K025T | C1210X106K025T HEC SMD or Through Hole | C1210X106K025T.pdf | |
![]() | C4598 | C4598 SANYO SOT-263 | C4598.pdf | |
![]() | MX615741-902 | MX615741-902 ORIGINAL DIP | MX615741-902.pdf | |
![]() | IBM39STB02501PBA | IBM39STB02501PBA IBM BGA | IBM39STB02501PBA.pdf | |
![]() | K9K8G08U0A-YCBO | K9K8G08U0A-YCBO SAMSUNG TSOP | K9K8G08U0A-YCBO.pdf |