창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PE-0603CD3N6JTT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RF Chip Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
계열 | 0603CD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 3.6nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 700mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 70m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 250MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.071" L x 0.049" W(1.80mm x 1.24mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 553-1014-2 PE0603CD3N6JTT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PE-0603CD3N6JTT | |
관련 링크 | PE-0603CD, PE-0603CD3N6JTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F4001XCDR | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4001XCDR.pdf | |
![]() | UA78M06HMQB | UA78M06HMQB FSC CAN3 | UA78M06HMQB.pdf | |
![]() | 91236-0001 | 91236-0001 molex SMD or Through Hole | 91236-0001.pdf | |
![]() | UPC78L06 | UPC78L06 NEC TO-92 | UPC78L06.pdf | |
![]() | L79L08ACD | L79L08ACD ST SO-8 | L79L08ACD.pdf | |
![]() | 58A45 | 58A45 M-SYSTEMS QFN | 58A45.pdf | |
![]() | XC6204A252MR-G | XC6204A252MR-G TOREX SOT23-5 | XC6204A252MR-G.pdf | |
![]() | MB89259APFGBNDER | MB89259APFGBNDER FUJITSU SMD or Through Hole | MB89259APFGBNDER.pdf | |
![]() | 251R14S8R2CV4S | 251R14S8R2CV4S Johanson SMD | 251R14S8R2CV4S.pdf | |
![]() | SY10EL33LZI | SY10EL33LZI MICREL SOP8 | SY10EL33LZI.pdf | |
![]() | TSSOP20EV | TSSOP20EV Microchip SMD or Through Hole | TSSOP20EV.pdf | |
![]() | STK762-70IF | STK762-70IF SAN SMD or Through Hole | STK762-70IF.pdf |