창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE-0603CD211JTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | 0603CD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 210nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 220mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.06옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 27 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 895MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.071" L x 0.049" W(1.80mm x 1.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE-0603CD211JTT | |
| 관련 링크 | PE-0603CD, PE-0603CD211JTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | UMK212B7224KG-T | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | UMK212B7224KG-T.pdf | |
![]() | GRM155R70J104KA01D | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R70J104KA01D.pdf | |
![]() | RC0603DR-0716KL | RES SMD 16K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-0716KL.pdf | |
![]() | GDZJ2.4B | GDZJ2.4B PANJIT SOD-323 | GDZJ2.4B.pdf | |
![]() | PE110FG80 | PE110FG80 SanRex SMD or Through Hole | PE110FG80.pdf | |
![]() | BTA12-800TW | BTA12-800TW ST SMD or Through Hole | BTA12-800TW.pdf | |
![]() | LP6301FQVF | LP6301FQVF LowPower TDFN-6 | LP6301FQVF.pdf | |
![]() | NAZK221M16V6.3X8NBF | NAZK221M16V6.3X8NBF NICCOMP SMD | NAZK221M16V6.3X8NBF.pdf | |
![]() | XC2S600E6FG676C | XC2S600E6FG676C Xilinx SMD or Through Hole | XC2S600E6FG676C.pdf | |
![]() | AH0014 | AH0014 ORIGINAL SMD or Through Hole | AH0014.pdf | |
![]() | BAY19 | BAY19 ORIGINAL CAN | BAY19.pdf |