창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE-0603CD040JTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | 0603CD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 4.55nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 106m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5.8GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.071" L x 0.049" W(1.80mm x 1.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE-0603CD040JTT | |
| 관련 링크 | PE-0603CD, PE-0603CD040JTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MR055C124KAATR1 | 0.12µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR055C124KAATR1.pdf | |
![]() | HLMP2685CATF | HLMP2685CATF hp SMD or Through Hole | HLMP2685CATF.pdf | |
![]() | 100165FC | 100165FC ORIGINAL SMD or Through Hole | 100165FC.pdf | |
![]() | K7R161884B-EC25 | K7R161884B-EC25 SAMSUNG BGA | K7R161884B-EC25.pdf | |
![]() | BF1005SR-E6327 | BF1005SR-E6327 SIEM SMD or Through Hole | BF1005SR-E6327.pdf | |
![]() | 4.5X8 2P | 4.5X8 2P HJB SMD or Through Hole | 4.5X8 2P.pdf | |
![]() | MC14413L | MC14413L MOTOROLA CDIP | MC14413L.pdf | |
![]() | R5426D112FA-TR | R5426D112FA-TR RICOH SOP-6 | R5426D112FA-TR.pdf | |
![]() | C3653 | C3653 SANYO SMD or Through Hole | C3653.pdf | |
![]() | PC817B/A /C | PC817B/A /C SHARP SMD or Through Hole | PC817B/A /C.pdf | |
![]() | L24C064 | L24C064 ORIGINAL TSSOP | L24C064.pdf | |
![]() | LH210H | LH210H MURATA NULL | LH210H.pdf |