창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PDZ6.8B,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PDZ-B Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.8V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 400mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 3.5V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6455-2 934054855115 PDZ6.8B T/R PDZ6.8B T/R-ND PDZ6.8B,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PDZ6.8B,115 | |
관련 링크 | PDZ6.8, PDZ6.8B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | TNPW20101K62BEEF | RES SMD 1.62K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20101K62BEEF.pdf | |
![]() | CMF20120R00JNR6 | RES 120 OHM 1W 5% AXIAL | CMF20120R00JNR6.pdf | |
![]() | CY37128VP100-125AX | CY37128VP100-125AX CYPRESS QFP | CY37128VP100-125AX.pdf | |
![]() | HA5025IBL | HA5025IBL INTERSIL SOP | HA5025IBL.pdf | |
![]() | MG300M1FK2 | MG300M1FK2 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG300M1FK2.pdf | |
![]() | L4979AB | L4979AB ST 8P | L4979AB.pdf | |
![]() | F446 | F446 AGILENT QFN-8 | F446.pdf | |
![]() | APA0710XAI | APA0710XAI ANPEC SMD or Through Hole | APA0710XAI.pdf | |
![]() | PI3C3306UEX TEL:82766440 | PI3C3306UEX TEL:82766440 PERICOM MSOP8 | PI3C3306UEX TEL:82766440.pdf | |
![]() | TMP90CH44F-1A64 | TMP90CH44F-1A64 ORIGINAL QFP | TMP90CH44F-1A64.pdf | |
![]() | SM99622B5A 25.000 | SM99622B5A 25.000 ORIGINAL SMD | SM99622B5A 25.000.pdf | |
![]() | GD100HFU120C1S | GD100HFU120C1S ORIGINAL SMD or Through Hole | GD100HFU120C1S.pdf |