창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PDZ6.8B,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PDZ-B Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.8V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 400mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 3.5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6455-2 934054855115 PDZ6.8B T/R PDZ6.8B T/R-ND PDZ6.8B,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PDZ6.8B,115 | |
| 관련 링크 | PDZ6.8, PDZ6.8B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | Y116925K0000A9R | RES SMD 25KOHM 0.05% 0.6W J LEAD | Y116925K0000A9R.pdf | |
![]() | Y092630R0000T0L | RES 30 OHM 8W 0.01% TO220-4 | Y092630R0000T0L.pdf | |
![]() | MC14013BFG | MC14013BFG ONS Call | MC14013BFG.pdf | |
![]() | SI-3033C | SI-3033C SanKen/ TO-220F-5 | SI-3033C.pdf | |
![]() | OPIC949B/H1 | OPIC949B/H1 EVERLIGHT DIP | OPIC949B/H1.pdf | |
![]() | 500463-1679 | 500463-1679 TYCO SMD or Through Hole | 500463-1679.pdf | |
![]() | 2SC4622. | 2SC4622. MAT TO-220 | 2SC4622..pdf | |
![]() | GN1J | GN1J EIC SMA | GN1J.pdf | |
![]() | MAX8515EZK+T | MAX8515EZK+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8515EZK+T.pdf | |
![]() | ENE-MZ-F1S4512-2W5050 | ENE-MZ-F1S4512-2W5050 ORIGINAL SMD or Through Hole | ENE-MZ-F1S4512-2W5050.pdf | |
![]() | INF7N80 | INF7N80 NEWFIRE TO-263 | INF7N80.pdf | |
![]() | 74ABT648PW | 74ABT648PW PHILIPS SMD or Through Hole | 74ABT648PW.pdf |