창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PDZ5.1B,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PDZ-B Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.1V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 400mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 60옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 1.5V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6454-2 934054852115 PDZ5.1B T/R PDZ5.1B T/R-ND PDZ5.1B,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PDZ5.1B,115 | |
관련 링크 | PDZ5.1, PDZ5.1B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
37400800000 | FUSE BOARD MOUNT 80MA 250VAC RAD | 37400800000.pdf | ||
DTC143EMT2L | TRANS PREBIAS NPN 150MW VMT3 | DTC143EMT2L.pdf | ||
MRF8S9120NR3 | FET RF 70V 960MHZ QM780-2 | MRF8S9120NR3.pdf | ||
XCS30XL-7TQ144I | XCS30XL-7TQ144I N/A QFP | XCS30XL-7TQ144I.pdf | ||
WS78L05 / 078L05 | WS78L05 / 078L05 ORIGINAL TO-92() | WS78L05 / 078L05.pdf | ||
K4T1G164QQHCE6T | K4T1G164QQHCE6T SAMSUNG NULL | K4T1G164QQHCE6T.pdf | ||
12NA50 | 12NA50 ST TO-247 | 12NA50.pdf | ||
T2.5-6+ | T2.5-6+ Mini-circuits SMD or Through Hole | T2.5-6+.pdf | ||
215RFA4ALA12FK/200 | 215RFA4ALA12FK/200 ATI BGA | 215RFA4ALA12FK/200.pdf | ||
1854-0718 | 1854-0718 IR TO-2 | 1854-0718.pdf | ||
FCH101/D1 | FCH101/D1 PHILIPS SMD or Through Hole | FCH101/D1.pdf |