창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PDZ4.3B,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PDZ-B Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.3V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 400mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6452-2 934054850115 PDZ4.3B T/R PDZ4.3B T/R-ND PDZ4.3B,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PDZ4.3B,115 | |
관련 링크 | PDZ4.3, PDZ4.3B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 402F20011CDT | 20MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20011CDT.pdf | |
![]() | CMF55720K00BEEK | RES 720K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55720K00BEEK.pdf | |
![]() | CA016M0022REC-0505 | CA016M0022REC-0505 YAGEO SMD | CA016M0022REC-0505.pdf | |
![]() | 91604792 | 91604792 AMP ORIGINAL | 91604792.pdf | |
![]() | 1B | 1B ALJ SOT-23 | 1B.pdf | |
![]() | MC68HC705P6APC | MC68HC705P6APC MOTOROLA DIP28 | MC68HC705P6APC.pdf | |
![]() | GRM0332C1E6R4CD01D | GRM0332C1E6R4CD01D MURATA SMD | GRM0332C1E6R4CD01D.pdf | |
![]() | CXP845P60Q-1 | CXP845P60Q-1 SONY QFP100 | CXP845P60Q-1.pdf | |
![]() | ADSP3201SG | ADSP3201SG AD PGA | ADSP3201SG.pdf | |
![]() | AS3815M5-2.8/TR TEL:82766440 | AS3815M5-2.8/TR TEL:82766440 SIPEX SMD or Through Hole | AS3815M5-2.8/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | AU6254FS | AU6254FS ROHM SSOP | AU6254FS.pdf |