창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PDZ3.3B,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PDZ-B Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 400mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6449-2 934054847115 PDZ3.3B T/R PDZ3.3B T/R-ND PDZ3.3B,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PDZ3.3B,115 | |
관련 링크 | PDZ3.3, PDZ3.3B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H5R7WA01D | 5.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H5R7WA01D.pdf | |
![]() | DMG4710SSS-13 | MOSFET N-CH 30V 12.7A 8SO | DMG4710SSS-13.pdf | |
![]() | PLA10AN1821R7R2B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.7A | PLA10AN1821R7R2B.pdf | |
![]() | DP4RSC60E40B2 | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DP4RSC60E40B2.pdf | |
![]() | MCR25JZHF21R5 | RES SMD 21.5 OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF21R5.pdf | |
![]() | AM336 | AM336 AMG SOP16 | AM336.pdf | |
![]() | HP2001 | HP2001 HP SMD or Through Hole | HP2001.pdf | |
![]() | ADP3810AR-4.2-REEL | ADP3810AR-4.2-REEL AD 8 SOP | ADP3810AR-4.2-REEL.pdf | |
![]() | 3BW2057C | 3BW2057C TI SSOP8 | 3BW2057C.pdf | |
![]() | C810060002 | C810060002 Tyco con | C810060002.pdf | |
![]() | 89S58-24AU | 89S58-24AU ATMEL DIP SOP SSOP QFP PLC | 89S58-24AU.pdf | |
![]() | BRT22FE5917 | BRT22FE5917 INFINEON DIP | BRT22FE5917.pdf |