창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PDZ24B,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PDZ-B Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 24V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 400mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 19V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6447-2 934054868115 PDZ24B T/R PDZ24B T/R-ND PDZ24B,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PDZ24B,115 | |
| 관련 링크 | PDZ24B, PDZ24B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | ATS15ASM-1 | 15.36MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS15ASM-1.pdf | |
![]() | CP0020R3300JB14 | RES 0.33 OHM 20W 5% AXIAL | CP0020R3300JB14.pdf | |
![]() | SLF1275T-3R9T-N | SLF1275T-3R9T-N CHILISIN SMD | SLF1275T-3R9T-N.pdf | |
![]() | SH5018-3R9YSB | SH5018-3R9YSB ORIGINAL SMD or Through Hole | SH5018-3R9YSB.pdf | |
![]() | M287207-45 | M287207-45 FREESCAL BGA | M287207-45.pdf | |
![]() | F7551M0A1 | F7551M0A1 ORIGINAL TSSOP | F7551M0A1.pdf | |
![]() | 76727QD | 76727QD TI SOP-8 | 76727QD.pdf | |
![]() | D2VW-01L1B-1 | D2VW-01L1B-1 OMRON SMD or Through Hole | D2VW-01L1B-1.pdf | |
![]() | OFWD9154 | OFWD9154 SIEMENS DIP | OFWD9154.pdf | |
![]() | H11AGX5399S | H11AGX5399S Fairchi SMD or Through Hole | H11AGX5399S.pdf | |
![]() | VN96AB | VN96AB SILICONI CAN3 | VN96AB.pdf |