창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PDZ16B,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PDZ-B Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 16V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 400mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 12V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6445-2 934054864115 PDZ16B T/R PDZ16B T/R-ND PDZ16B,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PDZ16B,115 | |
| 관련 링크 | PDZ16B, PDZ16B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 885012206010 | 2200pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012206010.pdf | |
![]() | HSJ2636-019520 | HSJ2636-019520 HOSIDE SMD or Through Hole | HSJ2636-019520.pdf | |
![]() | LTST-C192TBKT-DB | LTST-C192TBKT-DB LITEON SMD or Through Hole | LTST-C192TBKT-DB.pdf | |
![]() | UPD78015FGK-A19-8A8 | UPD78015FGK-A19-8A8 NEC QFP | UPD78015FGK-A19-8A8.pdf | |
![]() | AD7575KPZ-REEL | AD7575KPZ-REEL ADI 8-BIT ADC WITH T H I | AD7575KPZ-REEL.pdf | |
![]() | ADOP07DE | ADOP07DE ADI DIP | ADOP07DE.pdf | |
![]() | MDS3676GURH | MDS3676GURH MAGNACHIP SOIC8P | MDS3676GURH.pdf | |
![]() | MMZ1005F470CT000.. | MMZ1005F470CT000.. TDK SMD | MMZ1005F470CT000...pdf | |
![]() | HRM1-S-DC5V | HRM1-S-DC5V HKE DIP-SOP | HRM1-S-DC5V.pdf | |
![]() | CSTLA24M5X51B0 | CSTLA24M5X51B0 MURATA SMD or Through Hole | CSTLA24M5X51B0.pdf | |
![]() | R5F21142A35SP-W4/A | R5F21142A35SP-W4/A RENESAS ssop | R5F21142A35SP-W4/A.pdf |