창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PDIUSBD12PW----NXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PDIUSBD12PW----NXP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PDIUSBD12PW----NXP | |
| 관련 링크 | PDIUSBD12P, PDIUSBD12PW----NXP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7R2A153K125AM | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R2A153K125AM.pdf | |
![]() | ERJ-B1CJR016U | RES SMD 0.016 OHM 2W 2010 WIDE | ERJ-B1CJR016U.pdf | |
![]() | CS961-A | CS961-A ALI SMD or Through Hole | CS961-A.pdf | |
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![]() | LXR350LG562M63X170LL | LXR350LG562M63X170LL NIPPON SMD or Through Hole | LXR350LG562M63X170LL.pdf | |
![]() | 252-069(DA130/170/50) | 252-069(DA130/170/50) SES SMD or Through Hole | 252-069(DA130/170/50).pdf | |
![]() | QG80003ES2 QJ94ES | QG80003ES2 QJ94ES INTEL BGA | QG80003ES2 QJ94ES.pdf | |
![]() | NNCD3.3E-T1-A | NNCD3.3E-T1-A NEC SOT-23 | NNCD3.3E-T1-A.pdf | |
![]() | HIBG | HIBG ORIGINAL SSOP-8 | HIBG.pdf | |
![]() | BFG35 T/R | BFG35 T/R PHILIPS SMD or Through Hole | BFG35 T/R.pdf | |
![]() | CY3235-PROXDET | CY3235-PROXDET CYPRESS SMD or Through Hole | CY3235-PROXDET.pdf |