창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PD50F5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PD50F5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PD50F5 | |
관련 링크 | PD5, PD50F5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7A10000046 | 10MHz ±50ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A10000046.pdf | |
![]() | 402F374XXCAT | 37.4MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F374XXCAT.pdf | |
![]() | P2506SBO | P2506SBO ORIGINAL SOP | P2506SBO.pdf | |
![]() | MAX4375TEUB | MAX4375TEUB MAX SMD or Through Hole | MAX4375TEUB.pdf | |
![]() | LPC1226FBD64/301,1 | LPC1226FBD64/301,1 NXP SOT314 | LPC1226FBD64/301,1.pdf | |
![]() | BZX384-B75.115 | BZX384-B75.115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B75.115.pdf | |
![]() | S4B-EH | S4B-EH JST SMD or Through Hole | S4B-EH.pdf | |
![]() | HFBREUS500 | HFBREUS500 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFBREUS500.pdf | |
![]() | CD90-B2GA331KYVS | CD90-B2GA331KYVS TDK DIP | CD90-B2GA331KYVS.pdf | |
![]() | TXS1144N-35S | TXS1144N-35S TI SMD | TXS1144N-35S.pdf | |
![]() | TK14570LT | TK14570LT TOKO SOT23-8 | TK14570LT.pdf | |
![]() | LPH400 | LPH400 WAYON DIP | LPH400.pdf |