창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PD0067 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PD0067 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PD0067 | |
관련 링크 | PD0, PD0067 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 42132C-R | 1.27µH Unshielded Toroidal Inductor 14.3A 2.5 mOhm Max Nonstandard | 42132C-R.pdf | |
![]() | US1J-M3 | US1J-M3 COMCHIP DO-214AC | US1J-M3.pdf | |
![]() | 88347PFV | 88347PFV FUJITSU TSSOP16 | 88347PFV.pdf | |
![]() | KP2310ASTL-G SOT23-301 PB-FREE | KP2310ASTL-G SOT23-301 PB-FREE TOKO SMD or Through Hole | KP2310ASTL-G SOT23-301 PB-FREE.pdf | |
![]() | 6A04000940 | 6A04000940 TXC SMD or Through Hole | 6A04000940.pdf | |
![]() | SC11008CH | SC11008CH N/A DIP | SC11008CH.pdf | |
![]() | 2PB709BSL,215 | 2PB709BSL,215 NXP SOT23 | 2PB709BSL,215.pdf | |
![]() | K03558G4 | K03558G4 RENESAS QFN | K03558G4.pdf | |
![]() | K461 | K461 ST DIP-24 | K461.pdf | |
![]() | STD2240NL | STD2240NL ST TO-252D-PAK | STD2240NL.pdf |