창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCX1V270MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 27µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 45m옴 | |
수명 @ 온도 | 1500시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.319"(8.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-13702-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCX1V270MCL1GS | |
관련 링크 | PCX1V270, PCX1V270MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
170M2676 | FUSE 35A 1000V DIN 00 AR | 170M2676.pdf | ||
1N3026BUR-1 | DIODE ZENER 18V 1W DO213AB | 1N3026BUR-1.pdf | ||
TNPW20102K05BEEY | RES SMD 2.05K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20102K05BEEY.pdf | ||
STK6712 | STK6712 ORIGINAL SMD or Through Hole | STK6712.pdf | ||
TMP77C82JDL | TMP77C82JDL ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP77C82JDL.pdf | ||
CEL4K212BJ104MD-T | CEL4K212BJ104MD-T TAIYO SMD | CEL4K212BJ104MD-T.pdf | ||
ti601asp-b) | ti601asp-b) cisco BGA | ti601asp-b).pdf | ||
APM4826KC-TRG | APM4826KC-TRG ANPEC SOIC-8 | APM4826KC-TRG.pdf | ||
BA16E6M | BA16E6M BRD SMD or Through Hole | BA16E6M.pdf | ||
C83C269022N | C83C269022N PHILIPS DIP | C83C269022N.pdf | ||
NJM2804U1--TE1 | NJM2804U1--TE1 JRC SOT89 | NJM2804U1--TE1.pdf | ||
543630308 | 543630308 MOLEX SMD or Through Hole | 543630308.pdf |