창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCX1V180MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 450mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4702-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCX1V180MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCX1V180, PCX1V180MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 14.31818M-C3: ROHS | 14.31818MHz ±50ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 14.31818M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | AD951 | AD951 AD SMD or Through Hole | AD951.pdf | |
![]() | RC28F640P30B85A | RC28F640P30B85A INTEL BGA | RC28F640P30B85A.pdf | |
![]() | AM2600DM | AM2600DM AMD SMD or Through Hole | AM2600DM.pdf | |
![]() | LD1701B | LD1701B LTM SMD or Through Hole | LD1701B.pdf | |
![]() | MKC03-48D12 | MKC03-48D12 P-DUKE SMD or Through Hole | MKC03-48D12.pdf | |
![]() | IMP809LEVR | IMP809LEVR IMP SOP | IMP809LEVR.pdf | |
![]() | DK1A1B-DC12V | DK1A1B-DC12V NAIS SMD or Through Hole | DK1A1B-DC12V.pdf | |
![]() | SP1670C | SP1670C SP CDIP 16 | SP1670C.pdf | |
![]() | HC93M | HC93M TI SOP14 | HC93M.pdf | |
![]() | 0603-4.42R | 0603-4.42R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-4.42R.pdf |