창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCX1H470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 970mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-4692-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCX1H470MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCX1H470, PCX1H470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB25000D0HEQCC | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB25000D0HEQCC.pdf | |
![]() | TNPW2512309KBEEY | RES SMD 309K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512309KBEEY.pdf | |
![]() | MDP1601100KGE04 | RES ARRAY 15 RES 100K OHM 16DIP | MDP1601100KGE04.pdf | |
![]() | CMF55348R00FKEB | RES 348 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55348R00FKEB.pdf | |
![]() | JTH16474F4050H | JTH16474F4050H JON SMD or Through Hole | JTH16474F4050H.pdf | |
![]() | R5100110XXWA | R5100110XXWA PRX MODULE | R5100110XXWA.pdf | |
![]() | PA3100-3P | PA3100-3P QUALCOMM BGA | PA3100-3P.pdf | |
![]() | SCM-16 | SCM-16 CHINA SMM | SCM-16.pdf | |
![]() | M40A39CA | M40A39CA EPSON DIP-32 | M40A39CA.pdf | |
![]() | XB24-DK | XB24-DK MX SMD or Through Hole | XB24-DK.pdf | |
![]() | TC55101BFL-70 | TC55101BFL-70 TOSHIBA TSOP32 | TC55101BFL-70.pdf | |
![]() | GM71V18163BT6 | GM71V18163BT6 LGS TSSOP44 | GM71V18163BT6.pdf |